本款电子元器件部件检漏是厦门太星机电专为半导体、电子元器件（如陶瓷封装器件、金属壳封装器件、MEMS器件等）批量生产场景打造的高精度氦质谱检漏设备，采用手动检测模式，节拍为810秒/件，适配小型高精密电子元器件的低节拍、超高精度检测需求。设备以氦气示踪+质谱检测技术为核心，检测漏率精度可达1.0×10⁻⁶ mbar·l/s，支持最高1bar可调测试压力，可精准验证元器件封装的密封性能，杜绝水汽、粉尘侵入引发的性能失效隐患。系统搭载西门子PLC+触摸屏+工业计算机三重控制架构，可自动扫描、记录并保存产品数据，配套产品可追溯系统，实现生产全流程数据化管理，是电子元器件出厂检测环节保障产品可靠性的核心检测设备。

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核心特点

1. 手动检测系统：标准节拍为810s/件（13.5min/件），适配高精密/大型工件的低节拍、超高精度检测需求；针对不同规格工件，可支持10~60min/件的定制化检测节奏。

2. 三重工业级控制架构：采用西门子PLC+触摸屏+工业计算机控制，配合触摸屏操作界面，支持自动排气与氦气回收功能，同时保留手动操作模式，兼顾批量检测与故障排查。

3. 全流程数据可追溯：可自动扫描、记录并保存产品信息，搭载完整的产品可追溯系统，满足高精密电子/电力行业质量管理与溯源要求。**查看数据管理方案**

4. 泄漏检测精度：SF6/非SF6气体，年增长率在0.01%到0.5%之间，氦质谱检漏精度可达1.0×10⁻⁶ mbar·l/s。

5. 宽范围压力适配：氦气填充压力支持0~0.8MPa，最高测试压力可达1bar（可调）。

6. 检测节奏：每件作品的加工时间为10分钟至60分钟不等。

7. 检测方法：正压抽吸法：手动操作氦气抽吸枪，从而检测出泄漏点。

8. 配置选择：氦气回收系统+氦质谱仪泄漏检测器。

9. 安全防护：光栅保护、电气联锁、分级密码、声光报警。

10. 经济：氦气的回收与再利用方式，其维护成本极低。

11. 适用性：提供非标准的定制化解决方案，以满足客户的各种需求。

应用领域

• 半导体封装器件检漏：陶瓷封装、金属壳封装半导体器件的出厂密封性全检。

• MEMS器件检测：微机电系统（MEMS）器件的气密性检测，防止水汽侵入导致的性能失效。

• 高精密电子元器件检测：光电器件、传感器、微波器件等对密封要求高的元器件泄漏验证。

• 电子元器件供应商：半导体与电子零部件生产环节的气密性检测，保障下游产品长期稳定运行。

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产品总结

本款电子元器件部件检漏以1.0×10⁻⁶超高漏率精度、1bar低压适配、三重工业级控制、全流程可追溯为核心竞争力，专为高精密电子元器件出厂检测环节打造。设备既解决了传统检漏设备精度不足、无法模拟低压工况的痛点，又通过工业级三重控制系统与数据追溯能力，满足电子行业对元器件安全与质量的严苛要求，是高精密电子元器件批量检漏的理想升级方案。**立即咨询订购**