2026 年 7 月 1 日 - 3 日，2026 慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）将在上海新国际博览中心 N1-N5、W1-W5 馆盛大启幕。本届展会以 AI 算力产业升级为主线，汇聚高速互联、时序芯片、模拟电源、真空工艺配套等全产业链龙头企业，集中展示适配 AI 服务器、储能、功率器件、PCB 的前沿技术与成套解决方案，打通从芯片、互连、供电到精密制造的完整创新链路，助推国内半导体与电子产业高质量发展。

2025 年我国人工智能产业规模突破 1.2 万亿元，相关企业超 6000 家，大模型训练、算力集群建设持续拉动高速连接器、时钟芯片、电源管理、精密电子制造设备需求暴涨。本次参展企业覆盖 AI 硬件四大关键环节，带来多款量产级创新产品。

其中，在真空工艺与电子制造配套领域，建议同时了解更多真空泵、真空机组与真空配件的选型与应用案例，可访问 真空泵选型与应用、干式真空系统解决方案、真空阀门与管路连接件、真空测量与检漏配套 获取更完整的工艺配套信息。

AI 硬件四大赛道方面，多家企业将集中展示面向大规模算力的关键技术：

1. 安费诺：112G/224G 高速互联方案，支撑 AI 算力集群高密度传输

AI 服务器 GPU 横向、纵向扩容对高速互连提出严苛要求，传统 PCB 长线传输损耗难以匹配 1.6T 光模块等高功耗设备。安费诺（W1.505）展出完整互联矩阵：高速背板连接器、QSFP 飞线组件、DAC/AEC 高速线缆、Busbar 母线供电连接器同步亮相。旗下 ExaMAX 适配国内 112G 主流需求，新一代 ZettaMAX 面向 224G 速率迭代；产品日均百万对差分信号稳定交付，同时通过技术授权实现双源供货，解决本土供应链风险。企业同步布局铜互连 + 光互联双线路线，优化散热结构，缓解高算力设备散热痛点。

2. 澜起科技：低噪声时钟芯片，为 AI 硬件提供稳定时序基准

时钟芯片是服务器、交换芯片的时序“心脏”。澜起科技（N4.816）展出时钟发生器、服务器时钟缓冲器、展频振荡器三大系列，依托自研 PLL、低噪声 LDO 技术，产品具备超低相位噪声、高电源抑制比优势。实际落地案例显示，其芯片长线传输相位噪声损耗仅 3%，可大幅抵御主板电源干扰，已批量应用于 AI 服务器、高速存储、汽车电子，本次展会将分享高精度时序系统落地方案。

3. 帝奥微：信号链 + 电源双产品线，一站式降低 AI 硬件综合成本

国内模拟芯片厂商帝奥微（N4.521）聚焦算力设备功耗与信号稳定性痛点，展出两大产品：信号链端推出 I3C 集线器 DIO74812、超低功耗运算放大器，解决服务器多路外设高速通信难题；电源端搭载高功率密度 DC/DC、光模块温控与负载开关器件，适配 800G/1.6T 光模块供电。通过高集成芯片设计、高能效架构，从 BOM、散热、冗余设计三重维度帮助设备厂降本，同时布局终端 AI、人形机器人配套模拟方案，依托产业协同拓展应用边界。

4. Vicor：48V/800V 高压供电架构，重构 AI 服务器配电

针对传统多相降压电源热损耗高的行业短板，Vicor（N5.129）持续推广 12V 向 48V、800V 高压供电升级路线。展会展出 48V 转 12V 高密度母线模块、400V/800V 高压 DC-DC 转换器、GPU 专用大电流稳压器。BCM 系列模块功率密度较传统产品提升 10 倍，依托 ChiP 封装技术将模块厚度压缩至 1.5mm，电流密度提升数十倍，为下一代 AI 训练服务器提供低损耗垂直供电解决方案。

除器件侧的高速、高密度、高能效迭代外，制造侧的“底层工艺短板”正成为影响良率与一致性的关键变量。当前 PCB、覆铜板、功率器件、储能电池制造普遍遭遇共性工艺难题：即便反复优化设备参数，依旧存在良率波动、批次一致性差、焊点空洞、板材分层、界面剥离等缺陷。大量产线实践证实，稳定、洁净、可控的真空环境是决定产品可靠性的底层关键，真空脱气、等离子活化、真空焊接直接影响终端 AI 硬件使用寿命。

作为真空技术企业，莱宝将登陆本届展会，带来覆盖电子制造四大工序定制化真空成套系统，针对性化解制程缺陷风险：

• PCB 制造真空系统：高效脱除板材内部水汽与空气，大幅降低层压气泡、分层不良，适配 HDI、AI 服务器高频线路板量产；

• CCL 覆铜板真空机组：均匀负压促进树脂充分浸润，减少基材内部孔隙，稳定覆铜板力学与热性能；

• 等离子清洗真空配套：干式耐腐蚀真空设备维持均匀腔压，提升芯片、线路板表面活性，减少虚焊、粘接失效；

• 真空回流焊真空方案：温和脱除锡膏内部挥发物，显著降低功率器件、光模块焊点空洞率，提升焊接可靠性。

通过整套真空系统改造，企业可稳定工艺窗口、提升批量一致性、减少批量报废带来的质量损失。展会现场莱宝将开放三大技术交流服务：电子制造典型缺陷案例拆解、真空机组一对一选型匹配、PCB / 回流焊 / 等离子清洗落地实践分享。

莱宝完整真空产品矩阵与全球交付能力

莱宝拥有全谱系真空设备产品线，覆盖粗抽至高真空全工况：旋片泵、罗茨泵、干式螺杆泵、扩散泵、分子泵、低温泵、标准化 / 定制真空系统、真空测量仪表、氦质谱检漏仪、真空阀门及全套管路连接件。全球布局四大生产基地：德国科隆、德国德累斯顿、法国瓦郎斯、中国天津工厂，依托本土化产线快速响应国内电子、储能、半导体客户交付需求。产品广泛应用光伏、平板显示、热处理、食品包装等多领域，在 AI 算力硬件配套精密制造赛道积累大量成熟量产案例。

行业趋势方面，本届慕尼黑上海电子展清晰释放两大产业趋势：一方面，高速互连、时序、模拟、高压电源等 AI 硬件器件持续向高速、高密度、高能效迭代，国产芯片、连接器厂商加速实现进口替代；另一方面，电子制造底层真空工艺的价值持续凸显，稳定真空环境成为 PCB、功率器件、储能电池量产标配。未来，莱宝将持续迭代无油节能、智能化干式真空系统，依托全球化研发与本土服务体系，与连接器、芯片、电源厂商深度协同，为 AI 算力、储能、第三代半导体产业提供配套真空工艺支撑，助力国内电子制造实现良率与产能双重突破。

展会基础信息

展会名称：2026 慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）

开展时间：2026 年 7 月 1 日 ---7 月 3 日

举办地点：上海新国际博览中心 N1-N5、W1-W5 馆

真空工艺配套（文中信息汇总）参数表